掃描電子顯微鏡形貌觀察與能譜分析法能力介紹

掃描電子顯微鏡形貌觀察與能譜分析法主要對金屬材料的觀察與分析，包括黑色金屬（碳素鋼、合金鋼、不銹鋼、鑄鐵、鐵合金等）、有色金屬（鋁合金、銅合金、鎂合金、鈦合金、鋅合金、鎳合金等）、磁性材料、半導(dǎo)體材料、陶瓷材料、粉體材料、納米材料和礦物等。目前，公司的場發(fā)射掃描電鏡，放大倍數(shù)范圍在10倍～30萬倍之間。掃描電鏡配備了側(cè)位二次電子探頭、高位探頭、背散射探頭等探測器。在鋁合金、鎂合金、鈦合金、高溫合金、新型磁性功能材料、新能源材料、微電子材料等領(lǐng)域開展了大量的分析工作，在航空航天、軌道交通、海洋船舶、電子通信等重點(diǎn)工程領(lǐng)域應(yīng)用的各種軸承、吊裝裝置、冷凝裝置金屬部件、通信框架材料的質(zhì)量評價(jià)與失效分析方面積累了大量的經(jīng)驗(yàn)。實(shí)驗(yàn)室擁有一支具有扎實(shí)理論基礎(chǔ)和豐富實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)技術(shù)人才隊(duì)伍，可以對各類金屬材料進(jìn)行測試，出具準(zhǔn)確的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，滿足客戶的檢測需求。

方法簡介

掃描電鏡 SEM（Scanning Electron Microscope）采用細(xì)聚焦的電子束轟擊樣品表面，通過電子與樣品相互作用產(chǎn)生二次電子、背散射電子等信號，通過相應(yīng)的探測器收集這些信號，從而實(shí)現(xiàn)對樣品的觀察與分析。掃描電鏡具有大景深、放大倍數(shù)范圍大、分辨率高和綜合分析能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。本檢測項(xiàng)目可用于材料組織或表面形貌的觀察，材料斷口分析及失效分析，納米材料的表征，材料中各相的分布及微區(qū)成分分析等。可放大倍數(shù)范圍：10～300000倍，微區(qū)成分分析：大于4號元素。

檢測標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 17361-2013 微束分析 沉積巖中自生粘土礦物鑒定掃描電子顯微鏡及能譜儀方法

ASTM B 748-90(reapproved 2016) 采用掃描電子顯微鏡測量橫截面測定金屬膜層厚度的方法  

JY/T 0584-2020 掃描電子顯微鏡分析方法通則

JY-T 010-1996 分析型掃描電子顯微鏡方法通則

GB∕T 3488.2-2018 硬質(zhì)合金 顯微組織的金相測定 第2部分：WC晶粒尺寸的測量